Kapcsolat
Hogyan vásároljunk
Kézbesítés
Vásárlási tanácsadó
Sensor Based Modeling of Copper Chemical Mechanical Planarization
Modeling the slurry chemistry effects on Material Removal Rate (MRR)
Angol
144 b
Akár 30 napos visszaküldési lehetőség
A vásárlók ilyet vásároltak
/
Puha kötésű
14 184
Ft
/
Puha kötésű
12 381
Ft
/
Puha kötésű
5 656
Ft
The variations in slurry chemistry parameters §including pH, concentrations of complexing and §corrosion inhibiting agents, and slurry flow rates §as well as average MRR in Cu-CMP process are modeled §using features from two vibration sensors (one wired §and the other wireless accelerometer). The study is §perhaps one of the first efforts to use wireless §vibration sensors for real-time monitoring of MRR §and the chief slurry chemistry parameters in CMP. We §hope that this work will lead to the advent of §physics-based process-machine interaction (PMI) §models that can be used to delineate the various §process behaviors, which in turn can be used to §select vibration signal features that are more §sensitive to variations in MRR and other quality and §performance variable of the CMP process. The study §has delineated the joint (i.e., statistical §interaction) effects of various slurry components on §MRR in Cu-CMP. In specific, the joint effects of the §complexing agent with other input parameters, such §as pH and flow rate (i.e., two-way interactions) on §MRR have been found to be significant.
Információ a könyvről
Angol
Ajándékozza oda ezt a könyvet még ma
Nagyon egyszerű
1 Tegye a kosárba könyvet, és válassza ki a kiszállítás ajándékként opciót 2 Rögtön küldjük Önnek az utalványt 3 A könyv megérkezik a megajándékozott címéreEzt is ajánljuk
/
Puha kötésű
6 318
Ft
/
Kemény kötésű
40 191
Ft
/
Puha kötésű
9 366
Ft
/
Puha kötésű
27 223
Ft
/
Puha kötésű
5 613
Ft
Szia! Libroamiko vagyok, a könyvtanácsadód.
Miben segíthetek?