Kapcsolat
Hogyan vásároljunk
Kézbesítés
Vásárlási tanácsadó
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
Angol
541 b
Akár 30 napos visszaküldési lehetőség
A vásárlók ilyet vásároltak
/
Puha kötésű
10 614
Ft
/
Puha kötésű
11 973
Ft
/
Puha kötésű
5 256
Ft
/
Puha kötésű
21 168
Ft
This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and technical challenges of first-level interconnect materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects. This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry.
Információ a könyvről
Angol
Ajándékozza oda ezt a könyvet még ma
Nagyon egyszerű
1 Tegye a kosárba könyvet, és válassza ki a kiszállítás ajándékként opciót 2 Rögtön küldjük Önnek az utalványt 3 A könyv megérkezik a megajándékozott címéreEzt is ajánljuk
/
Puha kötésű
2 951
Ft
/
Kemény kötésű
32 964
Ft
/
Puha kötésű
34 044
Ft
/
Puha kötésű
3 692
Ft
/
Kemény kötésű
15 088
Ft
Szia! Libroamiko vagyok, a könyvtanácsadód.
Miben segíthetek?