Ingyenes szállítás a Packetával, 19 990 Ft feletti vásárlás esetén
Posta 1 795 Ft
DPD 1 995 Ft
PostaPont / Csomagautomata 1 690 Ft
Postán 1 690 Ft
GLS futár 1 590 Ft
Packeta 990 Ft
GLS pont 1 390 Ft
Hogyan vásároljunk
Segítség
Kézbesítés
Posta 1 795 Ft
DPD 1 995 Ft
PostaPont / Csomagautomata 1 690 Ft
Postán 1 690 Ft
GLS futár 1 590 Ft
Packeta 990 Ft
GLS pont 1 390 Ft
Ingyenes szállítás a Packetával, 19 990 Ft feletti vásárlás esetén
Vásárlási tanácsadó
Segíthetünk?
+36 1 6333 184
Saját fiók
Legyen része a világ minden tájáról összegyűlt könyvbarátok közösségének és élvezze a rengeteg előnyt.
Ingyenes fiók létrehozása
▸
Üres :-(
0
Design And Modeling For 3d Ics And Interposers
Nyelv
Angol
Angol
Könyv
Kemény kötésű
3D Integration is being touted as the next semiconductor revolution. This book provides a comprehens...
Teljes leírás
Libristo kód: 01995954
?
384 b
384 b
61 759
Ft
Beszállítói készleten
Küldés 15-20 napon belül
30 nap a termék visszaküldésére
Ezt is ajánljuk
/
Puha kötésű
41 248
Ft
3D Integration is being touted as the next semiconductor revolution. This book provides a comprehensive coverage on the design and modeling aspects of 3D integration, in particularly, focus on its electrical behavior. Looking from the perspective the Silicon Via (TSV) and Glass Via (TGV) technology, the book introduces 3DICs and Interposers as a technology, and presents its application in numerical modeling, signal integrity, power integrity and thermal integrity. The authors underscored the potential of this technology in design exchange formats and power distribution.
Információ a könyvről
Teljes megnevezés
Design And Modeling For 3d Ics And Interposers
Szerző
Madhavan Swaminathan
Nyelv
Angol
Angol
Kötés
Könyv - Kemény kötésű
Kiadás éve
2013
Oldalszám
380
EAN
9789814508599
ISBN
9814508594
Libristo kód
01995954
Kiadó
WOSQ
Súly
673
Méretek
235 x 159 x 27
